桂林（lín）冠亚官方在线入口和芯翼半导（dǎo）体科技有限（xiàn）公司（sī）坐落于“山水（shuǐ）甲天下（xià）”的广西（xī）桂林市（shì），专（zhuān）业从（cóng）事芯片封装，提供从封（fēng）装预研与封（fēng）装设计到（dào）批（pī）量（liàng）生产的一站式（shì）芯片（piàn）封装服务，封装（zhuāng）形式（shì）涵盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑封管壳和传感器封装，竭诚为（wéi）国内外客户（hù）提供高品质封测服务（wù）。
框架（jià）类封装
QFN/DFN Package
预塑（sù）封管壳封装（zhuāng）
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装（zhuāng）
BGA/LGA/SiP Package
传感器封装
SENSOR/MEMS Package
业务内容